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张诚:十年的北大研发路,只为这一款千兆芯片

2016-02-23 来源:Xtecher 资讯整理编辑:草草二 点击:

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  张诚

  瀚诺半导体CEO,毕业于北京大学,电子信息科学与技术学士学位、通信与信息系统博士学位。从07年进入北大HINOC项目组,负责HINOC技术方案设计以及芯片研发。

  张诚说,每一次芯片做好后,大家都会拜一拜,因为它投入了太多东西。

  10年的技术积累、30余项专利、4款试验芯片、2代的技术演进,这就是北大HINOC项目组从05年建组至今的一些成绩。

  10年的时间,让这群当年意气风发的大学生褪了些浮气,多了些不惊。在这个宣扬“快文化”的互联网名牌下,瀚诺团队潜心修炼着自己的内功,最新一位成员也已经在瀚诺有两年的经历。身处竞争惨烈的互联网时代,这个团队正应了那句“他强由他强,清风拂山岗;他横由他横,明月照大江。”

  这是一支由北京大学和西安电子科技大学的硕士、博士以及博士后组成的创业团队,覆盖了算法设计、芯片设计、软件开发、硬件开发、市场推广以及财务等多个方面。

  团队成员从2008年起就在北大/西电的HINOC项目课题研究组中一起合作,并作为研发主力完成了多项HINOC国家重大项目,主导了HINOC技术体系的搭建,完成过多款HINOC试验芯片。

  作为瀚诺半导体的CEO,张诚向我讲述着他们十年来也不间断的研发项目--HINOC,最后一百米的千兆接入技术。

  正如字面所示, HINOC(高性能同轴电缆接入),是一种宽带接入技术。瀚诺半导体通过将自主研发的芯片置于同轴网络中,而同轴线连接上机顶盒就可以实现最高达1000Mbps的网络速度。这是一种在各方面足以抗衡光纤的宽带接入技术。

  HINOC简介:采用TDD双工方式,用户接入数据率100Mbps,单信道带宽128MHz和1000Mbps。

  这是HINOC项目组完全自主知识产权的同轴接入技术,在2012年时,这项技术被广电总局通过了HINOC行业标准,同年又被推荐为国际电联ITU-J195标准,是广电行业第一个走出国门的技术方案。

  “我们团队大部分人都是在07、08年就在做HINOC研究,早期在做一些技术方案的研究,直到前年有了做商业芯片,推向市场的想法。我们预想的应用产品的形态是,我们做一块芯片,然后交付给设备商,由设备商把它集成在机顶盒里,或单独做一个猫,这个盒子通过同轴线插在墙里,另一头拿网线插电脑上,就可以高速上网了。”张诚向我说着这项技术具体的实现流程。

  我们不断在互联网的土地上开垦种植,而互联网的基础就是信息高速路--宽带。对于竞争惨烈的互联网企业来说,这条高速路似乎还坑坑洼洼,限制了大家的速度。

  “主要还是基础设施不完善”,张诚如是说。

  在美国,带宽比较快,并且50%以上的用户都是利用同轴线上网。而国内大部分宽带用户还是利用传统的ADSL技术,所以它的带宽非常受限,只有几兆。

  那么,同轴和光纤又有什么区别?

  1.同轴电缆主要原材料是铜做的,不易损坏;而光纤则是由石英为主要原材料,容易折断。

  2.在安装和维护上,很多老小区是没有铺设光纤的,而对于这些用户来说,强行安装光纤,就可能面临着穿墙打洞,对原本脆弱的房屋会有很大的影响。同轴电缆却是一直以来都作为一项基础服务,在80年代,所有住宅都应该铺设有同轴电缆。

  3.从带宽资源上,光纤的可用宽带很高,同轴相对窄一点,但在同轴的带宽之内,10个G的数据率也是完全没问题的。

  4.从传输上看,同轴直接传输电信号。而光纤先通过光电转换器件将电信号转换成光信号,在光纤中传输到目的地后再转换成电信号。所以光纤传输比同轴多了一个光电转换的过程。

  综合来看,同轴和光纤各有优势,但同轴电缆确实是性价比最好的一种接入模式。光纤成本低,但维护复杂、成本高,光纤也许在近些年不会成为最后一公里的主流接入模式。

  “我们基于同轴的HINOC技术,相比光纤入户而言,传输能力不差于它,但综合成本是要低于光纤的。”

  看过了太多高科技创业,如今来看十年磨一剑的瀚诺半导体,你会发现,这是一个实打实的创业,我不由的心生疑问,“是什么让你们坚持做这个项目长达十年之久?”

  “当然不会是儿时的梦想,哈哈。”张诚笑到。

  我也大笑,是啊,儿时谁又会知道这个?

  “我们和现在的一些创业公司不同,我们没有表现的足够炫酷,没有能称得上励志或坎坷的故事。并且在大学做这个项目时,也没有想到能做成一个公司。我们的想法只是觉得不能当成一个随便交差的作业,要做就要朝着有价值的目标去做。所以,后来我们把它做成了一项国际标准。毕业时,这个技术也比较成熟了,如果这时候大家再各自找工作,也会对多年的付出抱有遗憾。”张诚一字一句说到。

  瀚诺半导体团队合作多年,整体凝聚力也非如今创业公司可比,正是在这样一个无暇顾及细水长流的时代,那慢的有章有法的东西才会让人格外在意。

  “因为我们是做芯片开发,所以需要投入很长的周期。”

  如今App的迭代是一周一次,而芯片的迭代就要半年一次。行业决定了技术开发周期的速度,而更为可怕的是它的投入和风险,这简直就不是一个理想的创业项目。

  做一块芯片,大概需要100万美金!如果芯片代码错了一行,最坏结果是一个废片!

  对于瀚诺的每个人来说,每天都经历着难以想象的压力。张诚说,每一次芯片做好后,大家都会拜一拜,因为它投入了太多东西。

  “有时候芯片有Bug,你满以为已经找到了原因,重新投片回来,你发现还是存在或大或小的不完美。但是你没别人可以依赖,你的芯片只有你自己最了解。你的IC就是你的小孩,你有责任让他更好。”

  这是一个表现的不是那么炫酷的东西,却真真实实的是个靠谱的东西。这大概也是造成了IC芯片这个领域的高门槛的原因吧。

  最近因为摩尔定律的死亡,外界传出芯片行业即将走上末路的观点。转念一想,这不正好是半导体行业拥有关注度与话语权的重新洗牌的机会吗?

  在没有替代技术和产品代替半导体芯片之前,所有的电子设备都离不开芯片,所有。

  10年的技术积累、30余项专利、4款试验芯片、2代的技术演进。这就是北大HINOC项目组从05年建组至今的一些成绩。一个默默耕耘的团队,一个实实在在的项目,响应着中国国务院发布的“宽带中国”战略方案,在这个“几近危险”的行业,他们做着一场沉默的搏斗。

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