张诚：十年的北大研发路，只为这一款千兆芯片

　　张诚

　　瀚诺半导体CEO，毕业于北京大学，电子信息科学与技术学士学位、通信与信息系统博士学位。从07年进入北大HINOC项目组，负责HINOC技术方案设计以及芯片研发。

　　张诚说，每一次芯片做好后，大家都会拜一拜，因为它投入了太多东西。

　　10年的技术积累、30余项专利、4款试验芯片、2代的技术演进，这就是北大HINOC项目组从05年建组至今的一些成绩。

　　10年的时间，让这群当年意气风发的大学生褪了些浮气，多了些不惊。在这个宣扬“快文化”的互联网名牌下，瀚诺团队潜心修炼着自己的内功，最新一位成员也已经在瀚诺有两年的经历。身处竞争惨烈的互联网时代，这个团队正应了那句“他强由他强，清风拂山岗;他横由他横，明月照大江。”

　　这是一支由北京大学和西安电子科技大学的硕士、博士以及博士后组成的创业团队，覆盖了算法设计、芯片设计、软件开发、硬件开发、市场推广以及财务等多个方面。

　　团队成员从2008年起就在北大/西电的HINOC项目课题研究组中一起合作，并作为研发主力完成了多项HINOC国家重大项目，主导了HINOC技术体系的搭建，完成过多款HINOC试验芯片。

　　作为瀚诺半导体的CEO，张诚向我讲述着他们十年来也不间断的研发项目--HINOC，最后一百米的千兆接入技术。

　　正如字面所示， HINOC(高性能同轴电缆接入)，是一种宽带接入技术。瀚诺半导体通过将自主研发的芯片置于同轴网络中，而同轴线连接上机顶盒就可以实现最高达1000Mbps的网络速度。这是一种在各方面足以抗衡光纤的宽带接入技术。

　　HINOC简介：采用TDD双工方式，用户接入数据率100Mbps，单信道带宽128MHz和1000Mbps。

　　这是HINOC项目组完全自主知识产权的同轴接入技术，在2012年时，这项技术被广电总局通过了HINOC行业标准，同年又被推荐为国际电联ITU-J195标准，是广电行业第一个走出国门的技术方案。

　　“我们团队大部分人都是在07、08年就在做HINOC研究，早期在做一些技术方案的研究，直到前年有了做商业芯片，推向市场的想法。我们预想的应用产品的形态是，我们做一块芯片，然后交付给设备商，由设备商把它集成在机顶盒里，或单独做一个猫，这个盒子通过同轴线插在墙里，另一头拿网线插电脑上，就可以高速上网了。”张诚向我说着这项技术具体的实现流程。

　　我们不断在互联网的土地上开垦种植，而互联网的基础就是信息高速路--宽带。对于竞争惨烈的互联网企业来说，这条高速路似乎还坑坑洼洼，限制了大家的速度。

　　“主要还是基础设施不完善”，张诚如是说。

　　在美国，带宽比较快，并且50%以上的用户都是利用同轴线上网。而国内大部分宽带用户还是利用传统的ADSL技术，所以它的带宽非常受限，只有几兆。

　　那么，同轴和光纤又有什么区别?

　　1.同轴电缆主要原材料是铜做的，不易损坏;而光纤则是由石英为主要原材料，容易折断。

　　2.在安装和维护上，很多老小区是没有铺设光纤的，而对于这些用户来说，强行安装光纤，就可能面临着穿墙打洞，对原本脆弱的房屋会有很大的影响。同轴电缆却是一直以来都作为一项基础服务，在80年代，所有住宅都应该铺设有同轴电缆。

　　3.从带宽资源上，光纤的可用宽带很高，同轴相对窄一点，但在同轴的带宽之内，10个G的数据率也是完全没问题的。

　　4.从传输上看，同轴直接传输电信号。而光纤先通过光电转换器件将电信号转换成光信号，在光纤中传输到目的地后再转换成电信号。所以光纤传输比同轴多了一个光电转换的过程。

　　综合来看，同轴和光纤各有优势，但同轴电缆确实是性价比最好的一种接入模式。光纤成本低，但维护复杂、成本高，光纤也许在近些年不会成为最后一公里的主流接入模式。

　　“我们基于同轴的HINOC技术，相比光纤入户而言，传输能力不差于它，但综合成本是要低于光纤的。”

　　看过了太多高科技创业，如今来看十年磨一剑的瀚诺半导体，你会发现，这是一个实打实的创业，我不由的心生疑问，“是什么让你们坚持做这个项目长达十年之久?”

　　“当然不会是儿时的梦想，哈哈。”张诚笑到。

　　我也大笑，是啊，儿时谁又会知道这个?

　　“我们和现在的一些创业公司不同，我们没有表现的足够炫酷，没有能称得上励志或坎坷的故事。并且在大学做这个项目时，也没有想到能做成一个公司。我们的想法只是觉得不能当成一个随便交差的作业，要做就要朝着有价值的目标去做。所以，后来我们把它做成了一项国际标准。毕业时，这个技术也比较成熟了，如果这时候大家再各自找工作，也会对多年的付出抱有遗憾。”张诚一字一句说到。

　　瀚诺半导体团队合作多年，整体凝聚力也非如今创业公司可比，正是在这样一个无暇顾及细水长流的时代，那慢的有章有法的东西才会让人格外在意。

　　“因为我们是做芯片开发，所以需要投入很长的周期。”

　　如今App的迭代是一周一次，而芯片的迭代就要半年一次。行业决定了技术开发周期的速度，而更为可怕的是它的投入和风险，这简直就不是一个理想的创业项目。

　　做一块芯片，大概需要100万美金!如果芯片代码错了一行，最坏结果是一个废片!

　　对于瀚诺的每个人来说，每天都经历着难以想象的压力。张诚说，每一次芯片做好后，大家都会拜一拜，因为它投入了太多东西。

　　“有时候芯片有Bug，你满以为已经找到了原因，重新投片回来，你发现还是存在或大或小的不完美。但是你没别人可以依赖，你的芯片只有你自己最了解。你的IC就是你的小孩，你有责任让他更好。”

　　这是一个表现的不是那么炫酷的东西，却真真实实的是个靠谱的东西。这大概也是造成了IC芯片这个领域的高门槛的原因吧。

　　最近因为摩尔定律的死亡，外界传出芯片行业即将走上末路的观点。转念一想，这不正好是半导体行业拥有关注度与话语权的重新洗牌的机会吗?

　　在没有替代技术和产品代替半导体芯片之前，所有的电子设备都离不开芯片，所有。

　　10年的技术积累、30余项专利、4款试验芯片、2代的技术演进。这就是北大HINOC项目组从05年建组至今的一些成绩。一个默默耕耘的团队，一个实实在在的项目，响应着中国国务院发布的“宽带中国”战略方案，在这个“几近危险”的行业，他们做着一场沉默的搏斗。